Invention Grant
- Patent Title: 基于Hadoop的集成电路短路关键面积提取方法
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Application No.: CN201710273696.9Application Date: 2017-04-25
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Publication No.: CN107067434BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 王俊平 , 张瑶 , 胡静 , 梁刚明 , 郭佳佳 , 白瑞雪 , 倪洁 , 李勇
- Applicant: 西安电子科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- Agency: 陕西电子工业专利中心
- Agent 田文英; 王品华
- Main IPC: G06T7/62
- IPC: G06T7/62 ; G06T7/00 ; G06T7/11 ; G06T7/13 ; G06T7/155 ; G06T1/60 ; G06T1/00 ; G06F16/51

Abstract:
本发明公开一种基于Hadoop的短路关键面积提取方法,实现步骤为:(1)读取集成电路的版图图像;(2)上传集成电路的版图图像;(3)分块存储集成电路版图图像;(4)将数据节点的版图图像分片;(5)转换版图图像为映射类Map的输入键值对;(6)对版图图像进行预处理;(7)提取短路关键面积;(8)设置映射类Map的输出键值对;(9)设置化简类Reduce;(10)提交任务。本发明利用分布式处理框架Haoop对集成电路版图图像进行并行短路关键面积提取,能完成大规模集成电路短路关键面积快速提取的优点,可以提高大规模集成电路版图的短路关键面积提取效率。
Public/Granted literature
- CN107067434A 基于Hadoop的集成电路短路关键面积提取方法 Public/Granted day:2017-08-18
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