Invention Publication
CN107097017A 含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途
失效 - 权利终止
- Patent Title: 含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途
- Patent Title (English): Low silver brazing and soldering alloy with In, Li, Zr and La and preparation method and application thereof
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Application No.: CN201710263327.1Application Date: 2017-04-20
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Publication No.: CN107097017APublication Date: 2017-08-29
- Inventor: 刘强
- Applicant: 江西金世纪特种焊接材料有限公司
- Applicant Address: 江西省南昌市经济技术开发区丁香路111号
- Assignee: 江西金世纪特种焊接材料有限公司
- Current Assignee: 江西金世纪特种焊接材料有限公司
- Current Assignee Address: 江西省南昌市经济技术开发区丁香路111号
- Agency: 北京卓唐知识产权代理有限公司
- Agent 龚洁
- Main IPC: B23K35/30
- IPC: B23K35/30 ; B23K35/40

Abstract:
本发明涉及金属材料类及冶金领域,具体涉及一种含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途。一种含In,Li,Zr和La的低银钎料,属于中温钎焊材料,其原料组成及其重量百分比含量为:3%‑5%的Ag,6%‑8%的P,0.05%‑2.5%的In,0.05%‑2.5%的Li,0.005%‑0.1%的Zr,0.005%‑0.1%的La,余量为Cu。使用市售的银锭、磷、电解铜、金属In、金属Li、金属Zr、以及稀土La,按设计成分配比,采用常规中频冶炼、浇筑,通过挤压、拉拔,即得到丝材,也可通过加入钎剂,获得药芯钎料。本发明的钎料具有含银量低,熔点低,润湿性好,强度高的特点,可替代广泛在制冷行业使用的含银20%的BCu75PAg和含银25%的BAg25CuZnSn钎料。
Public/Granted literature
- CN107097017B 含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途 Public/Granted day:2019-08-13
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