Invention Publication
- Patent Title: 阶梯凸台印制板的制作方法
- Patent Title (English): Preparation method of ladder boss printing plate
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Application No.: CN201710470412.5Application Date: 2017-06-20
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Publication No.: CN107105576APublication Date: 2017-08-29
- Inventor: 林茂 , 王红飞 , 李艳国 , 陈蓓
- Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号; ;
- Assignee: 广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- Current Assignee: 广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号; ;
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 周修文
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; H05K3/46

Abstract:
本发明涉及一种阶梯凸台印制板的制作方法,包括如下步骤:将半固化片预压到第二芯板上;沿着第二芯板的外形框进行切割,将第二芯板切割分为凸台板与位于凸台板外围的外框板;将外框板上所预压的半固化片去除;将阻胶离型膜根据凸台板的板面区域进行开窗,并将所述阻胶离型膜对位预压到第一芯板上;将预压有阻胶离型膜的第一芯板与预压有半固化片的第二芯板进行对位层压处理;将外框板及第一芯板上的阻胶离型膜均去除。上述的阶梯凸台印制板的制作方法,由于凸台板与第一芯板层压处理时,阻胶离型膜挡在半固化片外围,能够避免凸台板与第一芯板间的半固化片在层压处理时出现向外溢胶现象,如此阶梯底部平整,焊盘焊接性能较高。
Public/Granted literature
- CN107105576B 阶梯凸台印制板的制作方法 Public/Granted day:2019-05-17
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