Invention Publication
- Patent Title: 可焊接两件式板极屏蔽件
- Patent Title (English): Solderable two piece board level shields
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Application No.: CN201580061644.4Application Date: 2015-11-13
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Publication No.: CN107114003APublication Date: 2017-08-29
- Inventor: 肯尼思·M·罗宾逊 , P·W·小克罗蒂
- Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
- Assignee: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
- Current Assignee: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 吕俊刚; 杨薇
- Priority: 62/080,165 20141114 US
- International Application: PCT/US2015/060554 2015.11.13
- International Announcement: WO2016/077683 EN 2016.05.19
- Date entered country: 2017-05-12
- Main IPC: H05K9/00
- IPC: H05K9/00

Abstract:
根据各个方面,公开了两件式金属板极屏蔽件(BLS)的示例性实施方式。在示例性实施方式中,所述BLS可焊接到印刷电路板(PCB)。所述BLS包括盖或罩以及围栏或框架。所述盖和围栏在形状上互补。所述盖可在第一位置和压紧的第二位置经由锁定机构安装到所述围栏上,其中当所述BLS被压紧到第二位置时所述锁定机构提供抵抗内部向上的力的阻力。所述BLS可在处于第一位置的同时被焊接到所述PCB,随后在焊料硬化之后被压紧到第二位置。
Public/Granted literature
- CN107114003B 屏蔽件、电子装置、安装屏蔽件的方法 Public/Granted day:2019-05-14
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