Invention Grant
- Patent Title: 用于装配印制电路板的方法和系统
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Application No.: CN201580073521.2Application Date: 2015-11-19
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Publication No.: CN107114016BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: A.普法芬格 , C.罗耶
- Applicant: 西门子公司
- Applicant Address: 德国慕尼黑
- Assignee: 西门子公司
- Current Assignee: 西门子公司
- Current Assignee Address: 德国慕尼黑
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 臧永杰; 张涛
- Priority: 102015200420.1 2015.01.14 DE
- International Application: PCT/EP2015/077065 2015.11.19
- International Announcement: WO2016/113021 DE 2016.07.21
- Date entered country: 2017-07-14
- Main IPC: H05K13/08
- IPC: H05K13/08

Abstract:
为了借助于装配线来装配印制电路板,设置具有所属装备的装备族。至少一个印制电路板类型被分配给每个装备族,并且至少一个器件类型被分配给每个装配,使得装备族的印制电路板类型的印制电路板可以借助于分配给印制电路板类型的装备的器件类型的器件在装配线处被装配。在此,装备可以以器件类型的器件的储备形式被实现,以便被安置在装配线处。用于装配印制电路板的方法包括以下步骤:获取分别关于在装配线上装配印制电路板类型的印制电路板的任务,并且获取所分配的概率,任务分别可以以所述概率被实施;将任务的印制电路板类型分配给装备族;为每个装备族确定特征数,所述特征数包括以下任务的概率的总和,即所述任务的印制电路板类型由装备族包括;优化分配,使得不同装备族的特征数是尽可能不同的;在装配线处提供确定的装备族之一的装备,并且在装配线上装配印制电路板。
Public/Granted literature
- CN107114016A 用于装配印制电路板的方法和系统 Public/Granted day:2017-08-29
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