Invention Grant
- Patent Title: 传感器的制造方法及传感器
-
Application No.: CN201610104382.1Application Date: 2016-02-25
-
Publication No.: CN107121475BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 王玉麟 , 许振彬 , 陈姵圻
- Applicant: 王玉麟
- Applicant Address: 中国台湾新竹市光復路二段101号
- Assignee: 王玉麟
- Current Assignee: 王玉麟
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹市光復路二段101号
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 马雯雯; 臧建明
- Main IPC: G01N27/414
- IPC: G01N27/414 ; B81C1/00

Abstract:
本发明提供一种传感器的制造方法和传感器,所述方法包括以下步骤:提供具有模穴的模具。在模穴中配置至少一芯片。芯片具有相对的主动面与背面;主动面朝向模穴的底面。将高分子材料填入模穴中,以覆盖芯片的背面。进行热处理,使得高分子材料固化为高分子基板;进行脱模处理,使得高分子基板从模穴分离出来;在高分子基板的第一表面上形成多条导线;导线与芯片电性连接。以降低制造成本,进而提升商业产品竞争力。
Public/Granted literature
- CN107121475A 传感器的制造方法及传感器 Public/Granted day:2017-09-01
Information query