Invention Grant
- Patent Title: 一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法
-
Application No.: CN201710385120.1Application Date: 2017-05-26
-
Publication No.: CN107186785BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 高坤
- Applicant: 高坤
- Applicant Address: 上海市奉贤区新林路1111号9幢
- Assignee: 高坤
- Current Assignee: 上海意贤电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 上海市奉贤区新林路1111号9幢
- Agency: 北京轻创知识产权代理有限公司
- Agent 杨立; 朱毅
- Main IPC: B26D3/08
- IPC: B26D3/08 ; B26D3/10 ; B26F1/38 ; B26F1/40 ; B23K26/38

Abstract:
本发明涉及一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,该方法的具体内容为,封窗透明薄膜上设有若干折合线,直接沿所述折合线对所述封窗透明薄膜进行半切处理;或者,首先沿所述折合线对所述封窗透明薄膜进行压痕处理得压痕,然后再沿所述压痕对所述封窗透明薄膜进行半切处理;其中,半切处理是指沿所述折合线或压痕垂直于所述封窗透明薄膜平面向下切入一定深度且不切透。本发明的有益效果为,通过对折合线或压痕进行半切处理,解决了封窗透明薄膜传统加工方法中压痕折合线不易折合以及折合后张力大的问题,且其生产效率较高;此外,将压痕折合线改为半切折合线后,大大降低对压痕设备的吨位要求,吨位越低能耗越低,可降低生产成本。
Public/Granted literature
- CN107186785A 一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法 Public/Granted day:2017-09-22
Information query