Invention Grant
- Patent Title: 一种同步器内环锥面摩擦材料粘接模具及其粘接方法
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Application No.: CN201610566038.4Application Date: 2016-07-18
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Publication No.: CN107225790BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 况正辉
- Applicant: 成都豪能科技股份有限公司
- Applicant Address: 四川省成都市经济技术开发区南二路288号
- Assignee: 成都豪能科技股份有限公司
- Current Assignee: 成都豪能科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市经济技术开发区南二路288号
- Priority: 201620233083.3 2016.03.23 CN
- Main IPC: B30B15/02
- IPC: B30B15/02 ; B30B15/34 ; B30B15/30 ; B30B15/32

Abstract:
本发明公开了一种同步器内环锥面摩擦材料粘接模具及其粘接方法,粘接模具主要由带有卸料组件和浮动组件的上模具、带有顶料组件的下模具和加热机构组成。通过本发明提供的粘接模具,不仅能够实现对预贴摩擦材料的同步器内环锥面实现加压加热粘接,还能够实现粘接完成后的自动卸料和自动顶料,保证加热效果的均匀度,提高粘接效率,也避免了内环与上模具和下模具接触部分的粘连影响,提高粘接质量和生产效率。
Public/Granted literature
- CN107225790A 一种同步器内环锥面摩擦材料粘接模具及其粘接方法 Public/Granted day:2017-10-03
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