Invention Grant
- Patent Title: 一种水稻秸秆还田的施肥装置
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Application No.: CN201710603043.2Application Date: 2017-07-22
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Publication No.: CN107251706BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 焦峰 , 王秋菊 , 吴金花 , 刘峰 , 常本超
- Applicant: 黑龙江八一农垦大学 , 黑龙江省农业科学院土壤肥料与环境资源研究所
- Applicant Address: 黑龙江省大庆市高新区新风路2号
- Assignee: 黑龙江八一农垦大学,黑龙江省农业科学院土壤肥料与环境资源研究所
- Current Assignee: 黑龙江八一农垦大学,黑龙江省农业科学院土壤肥料与环境资源研究所
- Current Assignee Address: 黑龙江省大庆市高新区新风路2号
- Agency: 西安铭泽知识产权代理事务所
- Agent 俞晓明
- Main IPC: A01D34/835
- IPC: A01D34/835 ; A01F29/00 ; A01F29/06 ; A01C15/16

Abstract:
本发明公开了一种水稻秸秆还田的施肥装置,包括机架,机架的左端设置有传送机构,传送机构左端连接有秸秆切割输送装置,传送机构右端连接有秸秆导管,秸秆导管的输出口与机架上的切碎装置的入口连接,切碎装置的输出口连接有播撒管,播撒管的下方通过竖直管道连接有播撒器;该装置通过增设了二次粉碎装置,既切碎装置,经过水平螺旋切割刀片、播撒螺旋切片的切割粉碎,就可以把秸秆切割输送装置中传送来的秸秆切割的更细小。
Public/Granted literature
- CN107251706A 一种水稻秸秆还田的施肥装置 Public/Granted day:2017-10-17
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