Invention Grant
- Patent Title: 一种可同时测量金属工件位移及厚度的涡流传感器及方法
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Application No.: CN201710604578.1Application Date: 2017-07-24
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Publication No.: CN107270808BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 李国民 , 郝兵杰 , 白坤 , 李敏
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 华中科技大学专利中心
- Agent 曹葆青; 李智
- Main IPC: G01B7/02
- IPC: G01B7/02 ; G01B7/06

Abstract:
本发明属于信息测量相关技术领域,其公开了一种可同时测量金属工件位移及厚度的涡流传感器,包括主控组件、闭环电流放大器及探头,所述闭环电流放大器电性连接所述主控组件及所述探头,所述主控组件用于产生激励信号,所述激励信号包括高频信号及低频信号,或者低频信号及高频信号中的任一种;所述探头包括探头壳体、收容于所述探头壳体内的激励线圈、及设置于所述激励线圈下方的磁传感器,所述激励线圈电性连接于所述闭环电流放大器;所述磁传感器用于同时感测所述激励线圈产生的磁场及电涡流产生的磁场。本发明还涉及同时测量金属工件位移及厚度的方法。本发明通过特定的激励信号来同时测量位移及厚度,简单易实施,灵活性较高,应用范围较广。
Public/Granted literature
- CN107270808A 一种可同时测量金属工件位移及厚度的涡流传感器及方法 Public/Granted day:2017-10-20
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