本发明涉及一种非氰系Au‑Sn合金镀覆液，由中性且不含有氰的镀覆液组成，可进行Au‑Sn合金镀覆处理。本发明的非氰系Au‑Sn合金镀覆液含有非氰的可溶性金盐、由4价Sn所成的Sn化合物、硫代羧酸系化合物。本发明的非氰系Au‑Sn合金镀覆液，可还含有糖醇类化合物，此外，也可还含有二硫基烷基化合物。本发明提供的非氰系Au‑Sn合金镀覆液，由于对环境不会造成大负荷，能够做到Au‑Sn合金镀覆处理，并且不会引起由Sn化合物的氧化所造成的沉淀产生的液体稳定性降低，故可有效率地进行半导体晶圆等的Au‑Sn合金镀覆处理。