Invention Grant
- Patent Title: 半轴装配检测装置
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Application No.: CN201710546050.3Application Date: 2017-07-06
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Publication No.: CN107389324BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 王磊
- Applicant: 北京汽车股份有限公司
- Applicant Address: 北京市顺义区仁和镇双河大街99号
- Assignee: 北京汽车股份有限公司
- Current Assignee: 北京汽车股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市顺义区仁和镇双河大街99号
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 张洋; 黄健
- Main IPC: G01M13/00
- IPC: G01M13/00

Abstract:
本发明提供一种半轴装配检测装置,包括:第一杆件;第二杆件,通过转轴装置与所述第一杆件转动连接,所述第一杆件和第二杆件均沿所述转轴装置的径向延伸;干涉装置,对所述第一杆件和第二杆件的相对转动施加干涉力,所述干涉力具有设定值。本发明利于提高汽车的安全性。
Public/Granted literature
- CN107389324A 半轴装配检测装置 Public/Granted day:2017-11-24
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