一种点焊工艺多焊点合金粉末涂覆机构
Abstract:
本发明公开一种点焊工艺多焊点合金粉末涂覆机构,包括支撑装置、直线滑动装置和下料装置,直线滑动装置上设有至少一个下料装置,直线滑动装置通过升降装置可升降地安装在支撑装置上,采用本发明合金粉末通过下料硬管进入对应的下料孔内,并落在下料孔下方的待焊接区域内,该待焊接区域的不同焊接点对应不同的下料孔,合金粉末的涂覆厚度均匀,涂覆质量高,有效提升了焊接效果;另外根据待焊接区域位置的不同,可利用直线滑动装置来调整各个下料装置的位置,通过升降装置可调整下料装置的高度,从而满足不同的下料需求。
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