Invention Grant
- Patent Title: 一种点焊工艺多焊点合金粉末涂覆机构
-
Application No.: CN201710816145.2Application Date: 2017-09-12
-
Publication No.: CN107414335BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 蒋德平 , 姚宗湘 , 吴睿 , 王金钊 , 唐丽
- Applicant: 重庆科技学院
- Applicant Address: 重庆市沙坪坝区大学城东路20号
- Assignee: 重庆科技学院
- Current Assignee: 深圳市华科工业有限公司
- Current Assignee Address: 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道黄埔社区沙井东环路80-3号2栋101
- Agency: 重庆为信知识产权代理事务所
- Agent 龙玉洪
- Main IPC: B23K33/00
- IPC: B23K33/00

Abstract:
本发明公开一种点焊工艺多焊点合金粉末涂覆机构,包括支撑装置、直线滑动装置和下料装置,直线滑动装置上设有至少一个下料装置,直线滑动装置通过升降装置可升降地安装在支撑装置上,采用本发明合金粉末通过下料硬管进入对应的下料孔内,并落在下料孔下方的待焊接区域内,该待焊接区域的不同焊接点对应不同的下料孔,合金粉末的涂覆厚度均匀,涂覆质量高,有效提升了焊接效果;另外根据待焊接区域位置的不同,可利用直线滑动装置来调整各个下料装置的位置,通过升降装置可调整下料装置的高度,从而满足不同的下料需求。
Public/Granted literature
- CN107414335A 一种点焊工艺多焊点合金粉末涂覆机构 Public/Granted day:2017-12-01
Information query