Invention Grant
CN107417928B 一种含混合配体的金属银配位聚合物及其制备方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种含混合配体的金属银配位聚合物及其制备方法
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Application No.: CN201710835672.8Application Date: 2017-09-16
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Publication No.: CN107417928BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 汪永涛 , 张晓龙 , 汤桂梅
- Applicant: 齐鲁工业大学
- Applicant Address: 山东省济南市西部新城大学科技园大学路3501号齐鲁工业大学
- Assignee: 齐鲁工业大学
- Current Assignee: 齐鲁工业大学
- Current Assignee Address: 山东省济南市西部新城大学科技园大学路3501号齐鲁工业大学
- Agency: 济南竹森知识产权代理事务所
- Agent 朱家富
- Main IPC: C08G83/00
- IPC: C08G83/00 ; C09K11/06

Abstract:
本发明涉及配位聚合物方面的合成,具体公开了一种含混合配体的金属银配位聚合物及其制备方法。一种含混合配体的金属银配位聚合物,化学式为:[Ag(BS)(BPP)2]n。其中BS为苯磺酸根,DPP为1,3‑二(4‑吡啶基)丙烷。具体方法如下:将BS配体和DPP配体和金属盐以一定比例的物质的量混合溶于水和甲醇的混合溶液中,加入一定量的氢氧化钠,室温晶化3天,析出块状晶体。此配位聚合物的制备方法工艺简单,无污染,结晶度高。该含有混合配体的金属银配位聚合物在发光领域具有非常好的潜在应用前景。
Public/Granted literature
- CN107417928A 一种含混合配体的金属银配位聚合物及其制备方法 Public/Granted day:2017-12-01
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