Invention Grant
- Patent Title: 使用层析成像扫描器为增材制造进行缺陷校正
-
Application No.: CN201710238216.5Application Date: 2017-04-12
-
Publication No.: CN107421958BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: S.C.伍兹 , T.M.克拉夫特 , K.M.哈特
- Applicant: 通用电气公司
- Applicant Address: 美国纽约州
- Assignee: 通用电气公司
- Current Assignee: 通用电气技术有限公司
- Current Assignee Address: 瑞士巴登
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 郑浩; 刘春元
- Priority: 15/096608 20160412 US
- Main IPC: G01N21/95
- IPC: G01N21/95 ; B22F3/105 ; B33Y50/02

Abstract:
本发明提供一种使用层析成像扫描器为增材制造进行缺陷校正的方法,所述方法使用层析成像扫描来校正增材制造的热缺陷。所述方法可以包括基于物体的增材制造系统格式的预期三维(3D)模型,使用增材制造系统形成所述物体的一部分。使用层析成像扫描器扫描所述物体的所述部分,以获得所述物体的所述部分的层析成像扫描器格式的模型。将所述模型从层析成像扫描器格式转换为所述增材制造系统格式,以获得转换的层析成像模型;并且将所述转换的层析成像模型与预期3D模型进行比较,以识别所述物体的所述部分中的缺陷。可以通过校正所述预期3D模型来生成所述物体的经修改的3D模型,以处理所述物体的所述部分的缺陷。
Public/Granted literature
- CN107421958A 使用层析成像扫描器为增材制造进行缺陷校正 Public/Granted day:2017-12-01
Information query