Invention Publication
- Patent Title: 研磨用磨石
- Patent Title (English): Grinding stone
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Application No.: CN201680024410.7Application Date: 2016-03-11
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Publication No.: CN107530867APublication Date: 2018-01-02
- Inventor: 宇佐美佳宏
- Applicant: 信越半导体株式会社
- Applicant Address: 日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号
- Assignee: 信越半导体株式会社
- Current Assignee: 信越半导体株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号
- Agency: 北京京万通知识产权代理有限公司
- Agent 许天易
- Priority: 2015-096632 20150511 JP
- International Application: PCT/JP2016/001362 2016.03.11
- International Announcement: WO2016/181594 JA 2016.11.17
- Date entered country: 2017-10-27
- Main IPC: B24D7/06
- IPC: B24D7/06 ; B24D3/14 ; H01L21/304

Abstract:
本发明提供一种研磨用磨石,于圆环状底座的外周配置有多个陶瓷黏合剂研磨片,并于旋转圆环状底座的同时以研磨片研磨工件,其中陶瓷黏合剂研磨片,为长方体,具有位于圆环状底座的相反侧的研磨工件的长方形的研磨面以及与研磨面相邻的四个侧面,其中侧面彼此之间的四个棱部作C倒角,研磨面的长边沿圆环状底座的外周而配置,四个棱部为研磨面的短边的长度的五分之一以上的范围作C倒角。如此一来,能提供一种研磨用磨石,在研磨时不至于破损,并能以简单的成型来抑制由于对工件中心部的过度的切入所引起的工件的严重损伤。
Public/Granted literature
- CN107530867B 研磨用磨石 Public/Granted day:2019-08-13
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