Invention Grant
- Patent Title: 传感器附接工具
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Application No.: CN201680021484.5Application Date: 2016-02-29
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Publication No.: CN107532625BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 高桑洋二 , 町岛充
- Applicant: SMC株式会社
- Applicant Address: 日本国东京都千代田区外神田4丁目14番1号
- Assignee: SMC株式会社
- Current Assignee: SMC株式会社
- Current Assignee Address: 日本国东京都千代田区外神田4丁目14番1号
- Agency: 上海华诚知识产权代理有限公司
- Agent 崔巍
- Priority: 2015-083875 2015.04.16 JP
- International Application: PCT/JP2016/055993 2016.02.29
- International Announcement: WO2016/167035 JA 2016.10.20
- Date entered country: 2017-10-12
- Main IPC: F15B15/28
- IPC: F15B15/28 ; F16B2/08

Abstract:
一种传感器附接工具(10A),设置有:轨道形传感器保持器(28),其具有用于可容纳地保持位置传感器(16)的传感器插入凹槽(40),以便能够调整位置传感器(16)的位置;带部分(30),其能够在两端分别与传感器保持器(28)连接并被构造成沿圆周方向安装在缸筒(14)的外周表面(15);和张紧机构(32),其用于张紧带部分(30),张紧机构(32)布置在缸筒(14)的外周表面(15)与传感器保持器(28)不同的周边位置上。
Public/Granted literature
- CN107532625A 传感器附接工具 Public/Granted day:2018-01-02
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