Invention Grant
- Patent Title: 一种集成温度传感器的微流道散热器
-
Application No.: CN201710654396.5Application Date: 2017-08-03
-
Publication No.: CN107591380BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 王韬 , 王杰军 , 吴传贵 , 罗文博 , 帅垚 , 张万里
- Applicant: 电子科技大学
- Applicant Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Agency: 电子科技大学专利中心
- Agent 闫树平
- Main IPC: H01L23/473
- IPC: H01L23/473

Abstract:
本发明属于一种微流道器件,具体涉及一种集成温度传感器的微流道散热器。包括微流道盒体、键合层、微流道盖体、冷却液入口、冷却液出口、微流道沟槽和温度传感器。本发明实现温度传感器在微流道散热器内部一体化集成,集成的温度传感器位置布放灵活,实现多点位、高空间分辨率的实时监测,以提高微流道散热器可靠性,进而优化设计散热器;与外接温度传感器相比,该方案获得的温度受环境影响小,结果更能精准的反映流道内部状况,提高了微流道散热器整体可靠性。还采用键合层隔开冷却液与温度传感器的直接接触,使得温度传感器不会被冷却液直接接触影响,导致温度传感器的稳定性和精确性降低,甚至于温度传感器短路失效。
Public/Granted literature
- CN107591380A 一种集成温度传感器的微流道散热器 Public/Granted day:2018-01-16
Information query
IPC分类: