Invention Publication
- Patent Title: 一种应用于电子模组装配过程中的干冰清洗系统及方法
- Patent Title (English): Dry ice cleaning system and method applied to electronic module assembly process
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Application No.: CN201710718027.8Application Date: 2017-08-21
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Publication No.: CN107671077APublication Date: 2018-02-09
- Inventor: 卫丽冬 , 黄文平 , 谢松标 , 黄林芸 , 胡彪 , 彭岩滨
- Applicant: 环维电子(上海)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路501号
- Assignee: 环维电子(上海)有限公司
- Current Assignee: 环维电子(上海)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路501号
- Agency: 上海硕力知识产权代理事务所
- Agent 郭桂峰
- Main IPC: B08B7/00
- IPC: B08B7/00 ; B08B13/00

Abstract:
本发明公开一种应用于电子模组装配过程中的干冰清洗系统及方法。清洗系统包括:破冰机构、喷射管路、机械臂、清洗底座以及喷嘴;其中,若干电子模组以平行四边形阵列排布并紧固于清洗底座上,清洗底座上设置有为电子模组加热的加热结构;破冰机构通过喷射管路向喷嘴提供干冰颗粒,喷嘴设置在机械臂上,喷嘴位于清洗底座上方可对准电子模组进行清洗;喷嘴与机械臂可旋转连接以调整喷嘴与电子模组表面的夹角。机械臂带动喷嘴以蛇形往复路径对电子模组表面以及侧边进行清洗;蛇形往复路径的行进方向与平行四边形阵列的行列方向平行。蛇形往复式的清洗路径行程短、速度快,适应平行四边形阵列形式的电子模组清洗,自动化程度高。
Public/Granted literature
- CN107671077B 一种应用于电子模组装配过程中的干冰清洗系统及方法 Public/Granted day:2019-10-11
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