Invention Grant
- Patent Title: 一种集成电路板可调节辅助打孔装置
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Application No.: CN201710884956.6Application Date: 2017-09-26
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Publication No.: CN107683024BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 郑诗青 , 袁艿君 , 赵天悦
- Applicant: 华日控股集团有限公司
- Applicant Address: 浙江省台州市黄岩黄轴路101号
- Assignee: 华日控股集团有限公司
- Current Assignee: 华日控股集团有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省台州市黄岩黄轴路101号
- Agency: 宁波高新区永创智诚专利代理事务所
- Agent 付帅
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00

Abstract:
本发明涉及一种辅助打孔装置,尤其涉及一种集成电路板可调节辅助打孔装置。本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路板可调节辅助打孔装置。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种集成电路板可调节辅助打孔装置,包括有支架等;支架顶部设有箱体,箱体底部右侧开有出料口,箱体顶部左侧开有落料口,箱体内设有导料板,导料板位于出料口和落料口左方,箱体顶部右侧设有液压机构,液压机构左端连接有固定机构。本发明达到了能提高打孔效率,提高打孔时安全性的效果,本发明通过第一电动推杆的伸缩来调节集成电路板的位置,不需要工人手动调节,提高了操作安全性和精准性。
Public/Granted literature
- CN107683024A 一种集成电路板可调节辅助打孔装置 Public/Granted day:2018-02-09
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