Invention Grant
- Patent Title: 一种增材制造内置电路金属复合板的方法
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Application No.: CN201710828680.XApplication Date: 2017-09-14
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Publication No.: CN107745549BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 赵占勇 , 白培康 , 李亮 , 吴利芸 , 李婧 , 谭乐 , 李忠华 , 李晓峰 , 王宇
- Applicant: 中北大学
- Applicant Address: 山西省太原市尖草坪区学院路3号
- Assignee: 中北大学
- Current Assignee: 中北大学
- Current Assignee Address: 山西省太原市尖草坪区学院路3号
- Agency: 太原高欣科创专利代理事务所
- Agent 冷锦超; 吴立
- Main IPC: B32B15/04
- IPC: B32B15/04 ; B32B3/08

Abstract:
本发明公开了一种增材制造内置电路金属复合板的方法,属于增材制造领域;所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路直接写入金属复合板,将电路与金属复合板同时制备,制成一体的增材制造内置电路金属复合板的方法;解决该技术问题采用的技术方案为:一种增材制造内置电路金属复合板的方法,通过在金属箔材中提前切割出设定好的电路路径,将金属箔材通过超声波固结成形,然后在电路路径中依次填充绝缘材料、导电材料、绝缘材料,将电路与金属复合板制备为一体;本发明可广泛应用于增材制造领域。
Public/Granted literature
- CN107745549A 一种增材制造内置电路金属复合板的方法 Public/Granted day:2018-03-02
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