一种增材制造内置电路金属复合板的方法
Abstract:
本发明公开了一种增材制造内置电路金属复合板的方法,属于增材制造领域;所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路直接写入金属复合板,将电路与金属复合板同时制备,制成一体的增材制造内置电路金属复合板的方法;解决该技术问题采用的技术方案为:一种增材制造内置电路金属复合板的方法,通过在金属箔材中提前切割出设定好的电路路径,将金属箔材通过超声波固结成形,然后在电路路径中依次填充绝缘材料、导电材料、绝缘材料,将电路与金属复合板制备为一体;本发明可广泛应用于增材制造领域。
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