Invention Grant
- Patent Title: 多梁式单质量块面内双轴加速度传感器芯片及其制备方法
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Application No.: CN201710938806.9Application Date: 2017-09-30
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Publication No.: CN107796955BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 赵立波 , 贾琛 , 蒋维乐 , 于明智 , 李支康 , 王久洪 , 赵玉龙 , 蒋庄德
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Agency: 西安通大专利代理有限责任公司
- Agent 徐文权
- Main IPC: G01P15/12
- IPC: G01P15/12

Abstract:
本发明公开多梁式单质量块面内双轴MEMS压阻式加速度传感器芯片及其制备方法,传感器芯片采用SOI硅片制造,包括芯片外框架、主支撑梁、连接梁、副支撑梁、敏感压阻微梁、质量块以及金属引线和焊盘。主支撑梁一端固定于芯片外框架,另一端与连接梁相连,连接梁的另一端与副支撑梁连接,副支撑梁的另一端与质量块相连。芯片中八个敏感压阻微梁位于芯片外框架与连接梁之间的间隙,两两对称分布在主支撑梁两侧,并且一端固定于芯片外框架,另一端与连接梁相连;八个敏感压阻微梁上的压敏电阻通过金属引线和十六个焊盘相连并组成惠斯通全桥电路。本发明传感器芯片可实现100g以下加速度的测量,固有频率达40kHz以上,满足高频低g值加速度动态测量的要求。
Public/Granted literature
- CN107796955A 多梁式单质量块面内双轴加速度传感器芯片及其制备方法 Public/Granted day:2018-03-13
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IPC分类: