Invention Grant
- Patent Title: 半导体系统
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Application No.: CN201710762282.2Application Date: 2017-08-30
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Publication No.: CN107799135BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 玄相娥 , 姜泰珍 , 金显承 , 张南圭 , 崔源锡 , 郑元敬 , 李承熏
- Applicant: 爱思开海力士有限公司
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 爱思开海力士有限公司
- Current Assignee: 爱思开海力士有限公司
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京弘权知识产权代理有限公司
- Agent 程强; 李少丹
- Priority: 10-2016-0111757 20160831 KR
- Main IPC: G11C7/10
- IPC: G11C7/10

Abstract:
一种半导体系统可以包括:外部通道,包括CA(命令/地址)通道以及第一数据通道和第二数据通道;以及第一半导体芯片和第二半导体芯片,共同耦合到CA通道,耦合到第一数据通道和第二数据通道中的相应的不同数据通道,以及其中的每个半导体芯片包括耦合信息焊盘。第一值可以输入给第一半导体芯片和第二半导体芯片中的耦合到第一数据通道的一个半导体芯片的耦合信息焊盘,而第二值可以输入给耦合到第二数据通道的另一个半导体芯片的耦合信息焊盘。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个半导体芯片使用施加给CA通道的CA信息和输入给对应的耦合信息焊盘的值来选择性地储存设置信息。
Public/Granted literature
- CN107799135A 半导体系统 Public/Granted day:2018-03-13
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