Invention Grant
- Patent Title: 层叠结构体、干膜和柔性印刷电路板
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Application No.: CN201680041941.7Application Date: 2016-07-25
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Publication No.: CN107850847BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 宫部英和 , 内山强 , 小池直之 , 笠间美智子 , 角谷武德
- Applicant: 太阳油墨制造株式会社
- Applicant Address: 日本埼玉县
- Assignee: 太阳油墨制造株式会社
- Current Assignee: 太阳控股株式会社
- Current Assignee Address: 日本埼玉县
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2015-154738 20150805 JP
- International Application: PCT/JP2016/071727 2016.07.25
- International Announcement: WO2017/022547 JA 2017.02.09
- Date entered country: 2018-01-16
- Main IPC: G03F7/11
- IPC: G03F7/11 ; G03F7/004 ; H05K3/28

Abstract:
提供:挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于弯曲部(挠曲部)和安装部(非挠曲部)的同时形成工艺的层叠结构体,且能提高耐镀金性、且抑制热历程的影响而提高显影性、实现开口形状的稳定化的层叠结构体;干膜;和具有该固化物作为例如覆盖层或阻焊层等保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体,其具有:树脂层(A);和,借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固化性树脂组合物形成,且树脂层(A)由包含碱溶性树脂、热反应性化合物、以及三聚氰胺与硼酸酯化合物的混合物或三聚氰胺的有机酸盐的碱显影型树脂组合物形成。
Public/Granted literature
- CN107850847A 层叠结构体、干膜和柔性印刷电路板 Public/Granted day:2018-03-27
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IPC分类: