Invention Grant
- Patent Title: 一种轴承拆卸工装
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Application No.: CN201711342448.1Application Date: 2017-12-14
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Publication No.: CN107932422BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 谢宗晟 , 张杰 , 马冀 , 刘彪
- Applicant: 西安航天精密机电研究所
- Applicant Address: 陕西省西安市151信箱北塬分箱
- Assignee: 西安航天精密机电研究所
- Current Assignee: 西安航天精密机电研究所
- Current Assignee Address: 陕西省西安市151信箱北塬分箱
- Agency: 西安智邦专利商标代理有限公司
- Agent 唐沛
- Main IPC: B25B27/06
- IPC: B25B27/06

Abstract:
本发明具体涉及一种轴承拆卸工装。该工装包括滑块底座包括前端夹持部以及后端滑块安装部;所述前端夹持部由相互平行且之间具有距离D的两个夹持块组成且两个夹持块均为台阶状从而形成了与内环滑块形状、尺寸相适配的滑道;D与安装待拆卸轴承的转轴直径相适配;后端滑块安装部设置在所述滑道的末端,其为一个用于放置两个内环滑块的凹孔;内环滑块包括基体,基体上开设有半圆形缺口,且基体上沿半圆形缺口方向设置有半圆环形凸起。本发明适用于各种滚珠类、滑动类轴承的无损拆卸作业,通过使用拆卸工装支承轴承内圈,同时对轴施加压力,使轴与轴承分离,全过程仅轴承内环受力,保证轴承其他部分不受力从而实现轴承无损拆卸作业。
Public/Granted literature
- CN107932422A 一种轴承拆卸工装 Public/Granted day:2018-04-20
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