Invention Publication
- Patent Title: 电子设备组装装置以及电子设备组装方法
- Patent Title (English): Electronic equipment assembly apparatus and electronic equipment assembly method
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Application No.: CN201711011626.2Application Date: 2017-10-25
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Publication No.: CN108015507APublication Date: 2018-05-11
- Inventor: 高野健 , 高桥裕司 , 我妻和
- Applicant: 松下知识产权经营株式会社
- Applicant Address: 日本国大阪府
- Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee Address: 日本国大阪府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 王亚爱
- Priority: 2016-214897 20161102 JP
- Main IPC: B23P19/00
- IPC: B23P19/00

Abstract:
电子设备组装装置将电缆的被安装部安装到电子设备的连接器,电缆具有:带状的电缆主体部,在一端部形成有被安装部;以及增强板,在该电缆主体部的单面与一端部侧接合。电子设备组装装置具备:电缆保持工具,通过挡板和卡定块来夹住增强板而进行保持;以及机器人部,使电缆保持工具移动。
Public/Granted literature
- CN108015507B 电子设备组装装置以及电子设备组装方法 Public/Granted day:2021-04-13
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