Invention Grant
- Patent Title: 一种大扩孔药型罩用铜合金材料及其制备方法
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Application No.: CN201711398321.1Application Date: 2017-12-21
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Publication No.: CN108103351BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 夏祥生 , 舒大禹 , 胡传凯 , 康凤 , 林军 , 吴洋 , 李辉 , 赵强
- Applicant: 中国兵器工业第五九研究所
- Applicant Address: 重庆市九龙坡区石桥铺渝州路33号
- Assignee: 中国兵器工业第五九研究所
- Current Assignee: 中国兵器装备集团西南技术工程研究所
- Current Assignee Address: 400039 重庆市九龙坡区渝州路33号
- Agency: 重庆弘旭专利代理有限责任公司
- Agent 文巍
- Main IPC: C22C9/04
- IPC: C22C9/04 ; C22C1/03 ; C22F1/08 ; C22C1/04

Abstract:
本发明提供了一种大扩孔药型罩用铜合金材料及其制备方法,原料为铜粉、锌粉和铝粉,采用粉末压坯烧结熔炼,所述熔炼为真空电子束熔炼,真空度≥2×10‑3Pa。本发明制备的铜合金材料密度在6~7g/cm3,且延伸率较高,与传统纯铜药型罩材料相比,保持高的侵彻深度,增大扩孔孔径,提高其侵彻威力。
Public/Granted literature
- CN108103351A 一种大扩孔药型罩用铜合金材料及其制备方法 Public/Granted day:2018-06-01
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