Invention Publication
- Patent Title: 抛光设备及抛光方法
- Patent Title (English): Polishing device and polishing method
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Application No.: CN201810004291.XApplication Date: 2018-01-03
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Publication No.: CN108145586APublication Date: 2018-06-12
- Inventor: 张翼 , 杜永刚
- Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥京东方光电科技有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,合肥京东方光电科技有限公司
- Current Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,合肥京东方光电科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- Agency: 北京律智知识产权代理有限公司
- Agent 袁礼君; 王卫忠
- Main IPC: B24B29/02
- IPC: B24B29/02 ; B24B57/02 ; B24B1/00

Abstract:
本公开提供一种抛光设备及抛光方法。该抛光设备包括:上盘,其中所述上盘包括:抛光单元,其中所述抛光单元包括高度调节装置,能够用于调节所述抛光单元的高度;运动装置,其用于使得所述抛光单元能够做横向运动和纵向运动;抛光液输送管;电磁阀,用于控制所述抛光液输送管的开通或者关闭;其中,每个抛光单元配备独立的抛光液输送管和电磁阀。本公开可以通过抛光设备上盘设置的独立的抛光单元用于实现待抛光件的各个组成单元的独立抛光操作,降低整体抛光率,从而能够极大地减少抛光导致的Zara。
Public/Granted literature
- CN108145586B 抛光设备及抛光方法 Public/Granted day:2019-10-11
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