Invention Grant
- Patent Title: 一种带减噪的气缸
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Application No.: CN201711423223.9Application Date: 2017-12-25
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Publication No.: CN108180183BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 梅春燕
- Applicant: 重庆普永科技发展有限公司
- Applicant Address: 重庆市九龙坡区石桥铺街道石新路156号附1-18-6号
- Assignee: 重庆普永科技发展有限公司
- Current Assignee: 重庆普永科技发展有限公司
- Current Assignee Address: 重庆市九龙坡区石桥铺街道石新路156号附1-18-6号
- Agency: 上海光华专利事务所
- Agent 尹丽云
- Main IPC: F15B15/14
- IPC: F15B15/14 ; F16F15/04

Abstract:
本发明涉及SMC气缸技术领域,尤其为一种带减噪的气缸,包括支撑底座,所述支撑底座上方安装有气缸本体,所述气缸本体包括气缸筒,所述气缸筒的上下两端分别安装有顶板和底板。本发明通过在气缸筒的周围安装多个气缸安装架,在每个气缸安装架的上下两端及中间位置分别安装对接套筒和定向套筒,通过气缸筒上的侧杆嵌设于对接套筒内部并与对接套筒的内壁之间连接第一弹簧,以及在定向套筒的上下两侧均设置环绕在侧杆上的第二弹簧,可实现在气缸工作时有效降低气缸的振动,通过在气缸筒外围安装多个套环,并在套环和气缸筒之间连接多个第三弹簧,可进一步降低气缸的振动,通过这种方式达到气缸的减震降噪效果,非常实用。
Public/Granted literature
- CN108180183A 一种带减噪的SMC气缸 Public/Granted day:2018-06-19
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