Invention Grant
CN108193240B 一种真空无氰电镀制备高抗硫性纯银镀层的方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种真空无氰电镀制备高抗硫性纯银镀层的方法
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Application No.: CN201810031597.4Application Date: 2018-01-12
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Publication No.: CN108193240BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 叶志国 , 涂景罗 , 马光 , 郝文魁 , 陈保安 , 韩钰
- Applicant: 南昌航空大学
- Applicant Address: 江西省南昌市丰和南大道696号
- Assignee: 南昌航空大学
- Current Assignee: 南昌航空大学
- Current Assignee Address: 江西省南昌市丰和南大道696号
- Agency: 南昌市平凡知识产权代理事务所
- Agent 张文杰
- Main IPC: C25D3/46
- IPC: C25D3/46 ; C25D5/00

Abstract:
一种真空无氰电镀制备高抗硫性纯银镀层的方法,具体包括无氰镀银溶液的配置、铜基体表面处理和真空镀银层步骤。本发明制备的纯银镀层具有优异的抗硫性能,在5%Na2S溶液中浸渍12小时不变色,抗硫性能达到航标QJ485‑1988要求;具有良好的结合力,达到国标GB/T 5270‑2005的要求。此外制备的纯银镀层拥有优异的导电、导热、耐磨性和较长的机械寿命等特点。本发明的纯银镀层具有良好的综合性能,对在大气环境中,特别是在沿海工业高湿、高盐、高硫环境下使用的户外高压隔离开关有很高的应用价值。
Public/Granted literature
- CN108193240A 一种真空无氰电镀制备高抗硫性纯银镀层的方法 Public/Granted day:2018-06-22
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