Invention Grant
- Patent Title: 温度液位传感器及传感器安装结构
-
Application No.: CN201611237344.XApplication Date: 2016-12-28
-
Publication No.: CN108254097BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 陈建亮
- Applicant: 福建斯狄渢电开水器有限公司
- Applicant Address: 福建省福州市鼓楼区铜盘路323号五凤工业区7号楼三层
- Assignee: 福建斯狄渢电开水器有限公司
- Current Assignee: 福建斯狄渢电开水器有限公司
- Current Assignee Address: 福建省福州市鼓楼区铜盘路323号五凤工业区7号楼三层
- Agency: 福州市博深专利事务所
- Agent 林志峥
- Main IPC: G01K7/22
- IPC: G01K7/22 ; G01F23/22

Abstract:
本发明提供了温度液位传感器及传感器安装结构,包括不锈钢管、插接端子、第一液位信号线和塑料套管,所述不锈钢管前端封闭,尾端一体凸出设置有一根插针,所述插接端子一端插接在所述插针上,另一端与所述第一液位信号线连接;所述塑料套管的前端外圆面上设有外螺纹,所述塑料套管套接在所述不锈钢管上;传感器安装结构还包括硅胶套管和金属套管,所述硅胶套管套接在不锈钢管上,所述硅胶套管穿设在所述金属套管的底部,所述硅胶套管的外圈与外设的容器壁密封连接,所述金属套管焊接在外设的容器壁上。结构简单稳固,装配快速便捷,温度液位传感器与外设的容器壁安装密封性好。
Public/Granted literature
- CN108254097A 温度液位传感器及传感器安装结构 Public/Granted day:2018-07-06
Information query