Invention Grant
- Patent Title: 一种无引线电阻过载检测的投料装置
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Application No.: CN201810086585.1Application Date: 2018-01-30
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Publication No.: CN108267662BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 黄光辉
- Applicant: 蚌埠市金盾电子有限公司
- Applicant Address: 安徽省蚌埠市淮上区特步大道258号B8-1号
- Assignee: 蚌埠市金盾电子有限公司
- Current Assignee: 蚌埠市金盾电子有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省蚌埠市淮上区特步大道258号B8-1号
- Main IPC: G01R31/01
- IPC: G01R31/01

Abstract:
本发明公开了一种无引线电阻过载检测的投料装置,包括支架,支架包括四个对称设置的支腿,在台板纵向一侧的两个支腿之间连接第一横梁,在台板纵向另一侧的两个支腿之间连接第二横梁,在台板横向的两个支腿之间均连接一个横向导杆,在两个横向导杆之间连接一个传动板,在传动板上设有一组固定板,在每个固定板上均连接一个投料管,在投料管上配合连接投料漏斗,在传动板上还连接丝杆螺母,在第一横梁上安装电机,电机通过丝杆连接丝杆螺母,丝杆的端部通过轴承连接在第二横梁上。本发明的优点:本装置能够对电阻进行大批量投料,既省工又省时,又提高生产效率和加工质量,其使用方便,便于操作,适合批量生产。
Public/Granted literature
- CN108267662A 一种无引线电阻过载检测的投料装置 Public/Granted day:2018-07-10
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