Invention Grant
- Patent Title: 一种基于Keil软件仿真系统及其仿真电路板的方法
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Application No.: CN201810073160.7Application Date: 2018-01-25
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Publication No.: CN108268732BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 李永成 , 顾亚文 , 李孟宇
- Applicant: 金肯职业技术学院
- Applicant Address: 江苏省南京市江宁区铜山金铜路2号
- Assignee: 金肯职业技术学院
- Current Assignee: 金肯职业技术学院
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁区铜山金铜路2号
- Agency: 南京泰普专利代理事务所
- Agent 窦贤宇
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50

Abstract:
本发明提供一种基于Keil软件仿真系统及其仿真电路板的方法,所述基于Keil软件仿真系统包括实验仿真板插件和Keil三维仿真软件;所述仿真软电路的方法包括以下步骤:步骤(1):软件的安装:步骤(2):实验仿真板插件的使用;步骤(3):Keil三维仿真软件的使用。仿真效果与程序编写语言无关,仅与电路有关。
Public/Granted literature
- CN108268732A 一种基于Keil软件仿真系统及其仿真软电路板的方法 Public/Granted day:2018-07-10
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