Invention Grant
- Patent Title: 一种填充材料及其应用
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Application No.: CN201810028054.7Application Date: 2018-01-11
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Publication No.: CN108276782BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 万江陵 , 岑培倩 , 杨祥良
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 华中科技大学专利中心
- Agent 许恒恒; 李智
- Main IPC: C08L89/00
- IPC: C08L89/00 ; C08L5/00 ; C08J3/24 ; G09B23/28

Abstract:
本发明公开了一种填充材料及其应用,其中,该填充材料主要是由结冷胶和明胶组成的混合物,所述结冷胶和所述明胶两者的质量之比为(1~1.5):(2~3)。本发明通过对该填充材料的具体组成成分及各组分之间的配比、结冷胶中是否包含酰基等进行改进,与现有技术相比能够有效解决填充材料透明度不高、质量偏软、胶凝速度慢等问题,该填充材料尤其适用于制作医学模型,得到透明度高、凝胶弹性、强度适中的医学模型,并且该填充材料胶凝速度快,非常便于实际应用。
Public/Granted literature
- CN108276782A 一种填充材料及其应用 Public/Granted day:2018-07-13
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