Invention Grant
- Patent Title: 一种新型LED灯加工装置
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Application No.: CN201710387013.2Application Date: 2017-05-26
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Publication No.: CN108286665BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 余强
- Applicant: 上海芯龙光电科技有限公司
- Applicant Address: 上海市普陀区绥德路2弄52号
- Assignee: 上海芯龙光电科技有限公司
- Current Assignee: 上海芯龙光电科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市普陀区绥德路2弄52号
- Agency: 上海宏京知识产权代理事务所
- Agent 何艳娥
- Main IPC: F21K9/90
- IPC: F21K9/90 ; F21K9/27 ; F21K9/64 ; F21V9/30 ; F21Y115/10

Abstract:
一种新型LED灯加工装置,包括支承架以及对应安装在支承架左右两侧的加工装置,支承架两侧对应设置有滑腔,加工装置包括平滑安装在滑腔中的滑架以及通过转向轴可转向地安装在滑架上端的转向架,滑架底部设有平滑部,平滑部包括滑轮以及滑轨,滑架中还设置有安放槽,安放槽侧壁中固定安装有第一马达,第一马达的轴杆上固定安装有齿牙轮,转向架外侧上固定安装有与齿牙轮配合连接的齿牙条,转向架中设置有槽口朝向LED灯管的滑槽,滑槽中平滑安装有朝向LED灯管伸展的调控臂杆,调控臂杆中设置有槽口远离LED灯管的螺孔,螺孔中配合连接有第一螺杆,第一螺杆与固定安装在转向架中的第二马达连接。
Public/Granted literature
- CN108286665A 一种新型LED灯加工装置 Public/Granted day:2018-07-17
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