Invention Grant
- Patent Title: 一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法
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Application No.: CN201810052748.4Application Date: 2018-01-19
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Publication No.: CN108313977BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 王著元 , 杨阔 , 崔一平 , 宗慎飞
- Applicant: 东南大学
- Applicant Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- Assignee: 东南大学
- Current Assignee: 东南大学
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- Agency: 南京苏高专利商标事务所
- Agent 饶欣
- Main IPC: B81C3/00
- IPC: B81C3/00

Abstract:
本发明公开了一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法,包括以下步骤:S1:将与通道尺寸匹配的预置物放入PDMS预聚物中,加热聚合PDMS,裁成PDMS块;S2:将预置物移除,留出放置通道的管槽,管槽具有两个管口;S3:使用倒角打磨后的点胶针筒,在PDMS块垂直于管槽的方向上开通孔;S4:将PDMS块开孔的两面分别与基底和顶层键合,其中顶层预置有加样孔;S5:从管槽的一个管口插入内径均匀的毛细玻璃管,从管槽的另一个管口插入预拉尖的毛细玻璃管,完成单级套管型微流控芯片的制作;S6:复用所述毛细玻璃管,重复步骤S5,形成多级套管结构。本发明有效降低了套管型微流控芯片制作的操作难度和经济成本。
Public/Granted literature
- CN108313977A 一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法 Public/Granted day:2018-07-24
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