• Patent Title: 配管连接构造、配管连接工具及配管的连接方法
  • Patent Title (English): PIPING CONNECTION STRUCTURE, PIPING CONNECTION TOOL, AND PIPING CONNECTION METHOD
  • Application No.: CN201680062176.7
    Application Date: 2016-10-26
  • Publication No.: CN108351062A
    Publication Date: 2018-07-31
  • Inventor: 中田知宏筱原努
  • Applicant: 株式会社富士金
  • Applicant Address: 日本大阪府
  • Assignee: 株式会社富士金
  • Current Assignee: 株式会社富士金
  • Current Assignee Address: 日本大阪府
  • Agency: 永新专利商标代理有限公司
  • Agent 徐殿军
  • Priority: 2015-214936 2015.10.30 JP
  • International Application: PCT/JP2016/081687 2016.10.26
  • International Announcement: WO2017/073596 JA 2017.05.04
  • Date entered country: 2018-04-24
  • Main IPC: F16L55/00
  • IPC: F16L55/00 F16L19/08
配管连接构造、配管连接工具及配管的连接方法
Abstract:
将硬度比配管的硬度高且是接头的硬度以下的第1环和硬度比接头的硬度高的第2环被配管插通。配管被插通到紧固部件中,配管的前端被插入到接头的第1凹部中。通过将紧固部件的螺纹部与接头的螺纹部螺合,被夹持在设置于接头的第1凹部上的第1接触面与设置在紧固部件的第2凹部上的第2接触面之间的第1环及第2环被朝向第1接触面推压,通过咬入到配管中而将配管固定。进而,被第1环及第2环固定的配管在推压力下向接头侧移动,将设置在接头的设置面上的节流孔板用配管的前端向设置面侧推压。由此,在将配管与配置节流孔板的接头连接的情况下,能够在包括节流孔板的多个部位保持接头内的流路的密闭性。
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