Invention Grant
- Patent Title: 一种低应力电子束快速成形装置及成形方法
-
Application No.: CN201710003716.0Application Date: 2017-01-04
-
Publication No.: CN108372299BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 董伟 , 杨光 , 杨洋 , 杨帆
- Applicant: 中国航空制造技术研究院
- Applicant Address: 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号
- Assignee: 中国航空制造技术研究院
- Current Assignee: 中国航空制造技术研究院
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号
- Main IPC: B22F3/105
- IPC: B22F3/105 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00 ; B33Y50/02
Abstract:
本发明涉及一种低应力电子束快速成形装置及方法。该装置包括成形系统和控制系统，成形系统中设置了扫描线圈，扫描线圈安装于电子枪下端，采用该装置的成形过程中对加工区域实现整体预热、均热以降低成形零件内部温度梯度、减小内应力，从而控制大型整体零件电子束增材制造过程的变形问题。
Public/Granted literature
- CN108372299A 一种低应力电子束快速成形装置及成形方法 Public/Granted day:2018-08-07
Information query
