Invention Grant
- Patent Title: 一种新型碳带结构
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Application No.: CN201810193967.4Application Date: 2018-03-09
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Publication No.: CN108372726BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 唐国初 , 倪继超 , 孙超
- Applicant: 湖南鼎一致远科技发展有限公司
- Applicant Address: 湖南省益阳市赫山区衡龙新区马龙坝村龙天屋场组
- Assignee: 湖南鼎一致远科技发展有限公司
- Current Assignee: 湖南鼎一致远科技发展有限公司
- Current Assignee Address: 湖南省益阳市赫山区衡龙新区马龙坝村龙天屋场组
- Main IPC: B41J2/32
- IPC: B41J2/32 ; B41J31/06 ; B41J31/08 ; C09D183/04 ; C09D175/14 ; C09D7/65 ; C09D123/08 ; C09D127/24 ; C09D191/06 ; C09D7/63 ; C09D161/06

Abstract:
本发明提出了一种新型碳带结构,由基带和分别涂布于基带两侧的背涂层和热转印层组成,热转印层由五部分组成,基带一侧表面自内向外依次为基带侧剥离层、基带侧吸附层、颜料层、颜料侧剥离层和颜料侧吸附层,本发明与先前使用的碳带结构相比,在颜料层前后分别增加了吸附层和剥离层,这种碳带结构更适用于目前市面上的热转印打印机,可以转印在硬质材料上,提高了碳带转移率和成品率,同时,也能够更好的保护打印头,降低了损耗。
Public/Granted literature
- CN108372726A 一种新型碳带结构 Public/Granted day:2018-08-07
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