Invention Publication
- Patent Title: 一种等离子体射流促进金属切削断屑的方法
- Patent Title (English): Method for promoting breakage of cuttings through plasma jet flow during metal cutting
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Application No.: CN201810117017.3Application Date: 2018-02-06
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Publication No.: CN108401353APublication Date: 2018-08-14
- Inventor: 刘新 , 王冠淞 , 刘吉宇 , 杨志康 , 关乃侨 , 陈发泽 , 武立波 , 刘硕 , 宋金龙 , 孙晶
- Applicant: 大连理工大学
- Applicant Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Agency: 大连理工大学专利中心
- Agent 温福雪; 侯明远
- Main IPC: H05H1/26
- IPC: H05H1/26 ; B23Q11/00

Abstract:
本发明提供了一种等离子体射流促进金属切削断屑的方法,它可以促进金属切削加工过程中切屑的分离,属于机械加工领域。采用具有不同成分和活性粒子浓度的等离子体射流,对待加工金属材料进行定区域改性。将等离子体射流喷向待加工金属材料表面,活性粒子可以更好的渗入材料的内部,促进原子层组成的原子群在滑移面上相对于另一些材料层同时滑动,伴随着滑移的产生,可以导致滑移带的不完整性破坏增大,等离子体射流中的微观粒子不断渗入材料表面,降低材料的弹性恢复,降低的材料的断裂抗力,使切屑更容易折断。最终达到促进切削断屑的目的。
Public/Granted literature
- CN108401353B 一种等离子体射流促进金属切削断屑的方法 Public/Granted day:2019-10-11
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