Invention Grant
- Patent Title: 薄膜触控传感器及其制作方法
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Application No.: CN201780006123.8Application Date: 2017-01-06
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Publication No.: CN108475143BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 金商国 , 朴盛焕 , 朴胜俊 , 赵成勋
- Applicant: 东友精细化工有限公司
- Applicant Address: 韩国全罗北道
- Assignee: 东友精细化工有限公司
- Current Assignee: 东友精细化工有限公司
- Current Assignee Address: 韩国全罗北道
- Agency: 北京市中伦律师事务所
- Agent 杨黎峰; 钟锦舜
- Priority: 10-2016-0002569 20160108 KR
- International Application: PCT/KR2017/000191 2017.01.06
- International Announcement: WO2017/119761 KO 2017.07.13
- Date entered country: 2018-07-09
- Main IPC: G06F3/041
- IPC: G06F3/041 ; C08F232/08 ; B32B15/08
Abstract:
本发明涉及一种薄膜触控传感器及其制作方法，更具体地涉及可抑制可能在高温沉积及退火工艺中发生的例如保护层的皱褶或裂纹等热损伤并显著降低从载体基板剥离时的裂纹发生率的薄膜触控传感器及其制作方法，该薄膜触控传感器包括：分离层；保护层，设置在该分离层上且是由具有由化学式1或2表示的重复单位的聚合物构成的固化层；以及电极图案层，设置在该保护层上。
Public/Granted literature
- CN108475143A 薄膜触控传感器及其制作方法 Public/Granted day:2018-08-31
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