Invention Publication
- Patent Title: 定位治具、贴合系统、柔性电路板及补强贴合方法
- Patent Title (English): Positioning tool, pasting system, flexible circuit board, and reinforced pasting method
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Application No.: CN201810194623.5Application Date: 2018-03-09
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Publication No.: CN108495463APublication Date: 2018-09-04
- Inventor: 段学玲 , 代志恒 , 汪令生 , 胡君文 , 苏君海 , 李建华
- Applicant: 信利(惠州)智能显示有限公司
- Applicant Address: 广东省惠州市仲恺高新区新华大道南1号
- Assignee: 信利(惠州)智能显示有限公司
- Current Assignee: 信利(惠州)智能显示有限公司
- Current Assignee Address: 广东省惠州市仲恺高新区新华大道南1号
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 叶剑
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; H05K1/02

Abstract:
本发明涉及一种定位治具、贴合系统、柔性电路板及补强贴合方法。上述的定位治具包括相互平行间隔设置且活动连接的第一支撑板与第二支撑板、第一定位柱、第二定位柱以及定位销。第一支撑板的邻近第二支撑板的一侧开设有相连通的第一外形槽和第一连接孔,第一外形槽用于放置柔性电路板的补强板;第二支撑板的邻近第一支撑板的一侧开设有相连通的第二外形槽和第二连接孔,第二外形槽用于放置柔性电路板的板体。上述的定位治具、贴合系统、柔性电路板及补强贴合方法解决了柔性电路板上的装配孔与补强板上的补强孔的同轴性较差的问题,有效地提高了补强贴合效率,提高了柔性电路板的装配效率。
Public/Granted literature
- CN108495463B 定位治具、贴合系统、柔性电路板及补强贴合方法 Public/Granted day:2019-10-11
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