本发明公开了一种散热基板的制备方法，该方法包括：获取具有散热元件的料带；若所述散热元件具有导电性，则在所述料带的外表面上形成绝缘层；将所述料带的散热元件放置在基板的预设位置上；在所述基板的放置有所述散热元件的一侧表面上覆盖导电层，且所述散热元件位于所述导电层与所述基板之间；对所述基板、所述散热元件和所述导电层做压合处理。由于在获取料带时，散热元件为预先选择形状较好的散热元件，其厚度大小不受限制，可以避免因散热元件呈现梯形而导致的压合工艺形成的散热基板出现翘曲的现象，确保了后续工艺的顺利进行，并得到符合要求的散热基板。