Invention Grant
- Patent Title: 一种三自由度曲面自适应智能力控柔性磨抛末端执行装置
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Application No.: CN201810356845.2Application Date: 2018-04-20
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Publication No.: CN108581745BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 赵欢 , 梁秀权 , 蔡元昊 , 丁汉
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 华中科技大学专利中心
- Agent 尚威; 李智
- Main IPC: B24B19/14
- IPC: B24B19/14 ; B24B51/00 ; B24B49/04 ; B24B47/22 ; B24B47/20

Abstract:
本发明公开了一种三自由度曲面自适应智能力控柔性磨抛末端执行装置,包括二维姿态调整组件、直线伺服力控组件、磨抛组件和控制器。直线伺服力控组件通过接触力闭环控制实现对打磨接触力的实时控制与反馈,保证恒定接触力加工;二维姿态调整组件通过闭环控制实现磨盘姿态的实时调整,使磨削面始终与曲面局部切平面重合实现曲面自适应,有效防止打磨不均匀、过磨等问题,实现机器人自适应柔性磨抛加工。本发明使得磨盘进行姿态调整时始终做定心运动,从而在适应曲面变化时不会产生不必要的位移,有效防止对已打磨区域重复磨抛,保证磨抛工艺要求的均匀性、一致性,适用于大型自由曲面零件尤其是大型风电叶片的自适应高精度磨抛加工。
Public/Granted literature
- CN108581745A 一种三自由度曲面自适应智能力控柔性磨抛末端执行装置 Public/Granted day:2018-09-28
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