Invention Publication
- Patent Title: 图案形成方法、加工基板的生产方法、光学组件的生产方法、电路基板的生产方法、电子组件的生产方法和压印模具的生产方法
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Application No.: CN201780008232.3Application Date: 2017-01-20
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Publication No.: CN108602238APublication Date: 2018-09-28
- Inventor: 伊藤俊树
- Applicant: 佳能株式会社
- Applicant Address: 日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号
- Assignee: 佳能株式会社
- Current Assignee: 佳能株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号
- Agency: 北京魏启学律师事务所
- Agent 魏启学
- Priority: 62/286570 2016.01.25 US
- International Application: PCT/JP2017/001875 2017.01.20
- International Announcement: WO2017/130853 JA 2017.08.03
- Date entered country: 2018-07-25
- Main IPC: B29C59/02
- IPC: B29C59/02

Abstract:
根据本发明的图案形成方法以下述顺序包括:步骤(1):将由至少包含聚合性化合物(a1)的固化性组合物(A1)形成的层层压在基板的表面上;步骤(2):将至少包含聚合性化合物(a2)的固化性组合物(A2)的液滴通过以离散的方式滴落而在固化性组合物(A1)层上形成层压体;步骤(3):将通过固化性组合物(A1)和固化性组合物(A2)的部分混合形成的层夹持在模具和基板之间;步骤(4):从模具侧用光照射通过两种固化性组合物的部分混合形成的层的被夹持在模具和基板之间的部分,以使所述部分一次性固化;和步骤(5):将模具与固化后的固化性组合物的层分离。该图案形成方法的特征在于:固化性组合物(A1)至少包含由通式(1)表示的化合物作为所述聚合性化合物(a1):
Public/Granted literature
- CN108602238B 图案形成方法、加工基板的生产方法、光学组件的生产方法、电路基板的生产方法、电子组件的生产方法和压印模具的生产方法 Public/Granted day:2021-04-13
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