Invention Publication
- Patent Title: 包括金属壳体的电子装置
- Patent Title (English): Electronic device including metal housing
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Application No.: CN201780009750.7Application Date: 2017-02-01
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Publication No.: CN108605066APublication Date: 2018-09-28
- Inventor: 黄龙旭 , 卢大瑛 , 白承昌 , 孙荧钐 , 梁舜雄 , 崔秉熙 , 黄昶渊 , 柳旼佑
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市
- Agency: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- Agent 田硕; 王秀君
- Priority: 10-2016-0013899 2016.02.04 KR
- International Application: PCT/KR2017/001068 2017.02.01
- International Announcement: WO2017/135667 KO 2017.08.10
- Date entered country: 2018-08-03
- Main IPC: H04M1/02
- IPC: H04M1/02 ; H05K5/04

Abstract:
一种电子装置包括:金属框架,包括位于金属框架的中心部分的开口;金属板,被包括在开口内并且具有与金属框架分隔开的至少一部分;结合构件,将金属板固定到金属框架,同时填充金属框架与金属板之间的空间;印刷电路板,被引入为与金属板的一个表面接触或者被设置为与金属板的一个表面相邻;通信模块,安装在印刷电路板上并且电连接到金属框架的至少一部分;显示器,被引入为与金属板的表面或金属板的另一表面接触或者被设置为与金属板的表面或金属板的另一表面相邻;第一板,覆盖显示器装置的至少一部分,同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分;第二板,覆盖显示器装置的相对侧,同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分。
Public/Granted literature
- CN108605066B 包括金属壳体的电子装置 Public/Granted day:2020-12-11
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