Invention Publication
- Patent Title: 焊料接合结构、焊料接合方法以及焊料接合用辅具
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Application No.: CN201810154955.0Application Date: 2018-02-23
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Publication No.: CN108620736APublication Date: 2018-10-09
- Inventor: 本田弘之 , 西冈澄人 , 佐斋一宏 , 花野雅昭
- Applicant: 日本电产株式会社
- Applicant Address: 日本京都府京都市
- Assignee: 日本电产株式会社
- Current Assignee: 日本电产株式会社
- Current Assignee Address: 日本京都府京都市
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 黄纶伟; 韩香花
- Priority: 2017-056602 2017.03.22 JP
- Main IPC: B23K26/244
- IPC: B23K26/244 ; B23K26/70

Abstract:
本发明提供一种焊料接合结构、焊料接合方法以及焊料接合用辅具。焊料接合结构是用于使用焊料将在一个方向上长的安装部件接合于被接合部的表面的结构。该焊料接合结构包括:相对于被接合部的表面呈凸状隆起的凸部;以及在外表面的至少一部分具有平坦面的平坦部。在与被接合部的表面垂直的截面上观察时,平坦部的上端比凸部的上端靠近被接合部的表面。在截面上观察时,在以被接合部的表面为基准的情况下,平坦部中的凸部侧的外表面的斜率比凸部中的平坦部侧的外表面的斜率大。
Public/Granted literature
- CN108620736B 焊料接合结构、焊料接合方法以及焊料接合用辅具 Public/Granted day:2021-04-13
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