Invention Grant
- Patent Title: 基于边界残高约束的曲面分区加工轨迹规划方法
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Application No.: CN201810100452.5Application Date: 2018-02-01
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Publication No.: CN108628247BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 贾振元 , 赵孝轩 , 马建伟 , 陈思宇 , 刘钊
- Applicant: 大连理工大学
- Applicant Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Agency: 大连理工大学专利中心
- Agent 关慧贞
- Main IPC: G05B19/19
- IPC: G05B19/19

Abstract:
本发明基于边界残高约束的曲面分区加工轨迹规划方法属于复杂曲面零件高精高效铣削加工技术领域,涉及一种基于边界残高约束的曲面分区加工轨迹规划方法。该方法限定加工区域边界处残余高度,分析其几何特征,求解边界残高约束下刀触点位置,构造刀触点边界。根据加工要求选定一刀触点边界作为初始加工轨迹,计算其沿行距方向的测地线。建立各相邻刀触点之间弧长与残余高度的函数关系,并沿测地线递推生成刀触点,计算末端刀触点与刀触点边界的弧长误差,经灵敏度分析获得调整的刀触点。沿进给方向连接各测地线对应的刀触点,根据边界约束与步长约束完成轨迹规划。该方法适用于复杂曲面的分区加工,可减小接刀痕,提高加工质量。
Public/Granted literature
- CN108628247A 基于边界残高约束的曲面分区加工轨迹规划方法 Public/Granted day:2018-10-09
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IPC分类: