Invention Publication
- Patent Title: 一种液态金属量子处理器
- Patent Title (English): Liquid metal quantum processor
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Application No.: CN201810305315.5Application Date: 2018-04-08
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Publication No.: CN108629421APublication Date: 2018-10-09
- Inventor: 王倩 , 于洋 , 刘静
- Applicant: 北京梦之墨科技有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区北四环西路67号5层504室
- Assignee: 北京梦之墨科技有限公司
- Current Assignee: 北京梦之墨科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区北四环西路67号5层504室
- Agency: 北京路浩知识产权代理有限公司
- Agent 王莹; 吴欢燕
- Main IPC: G06N99/00
- IPC: G06N99/00

Abstract:
本发明提供一种液态金属量子处理器,包括:含有液态金属结的电流闭合路径,所述液态金属结由至少一个基本结构单元组成,所述基本结构单元为液态金属-绝缘层-液态金属。本发明提供的液态金属量子处理器是一种新型的基于液态金属柔性材料的新概念宏观液态金属量子处理器,其中液态金属结相比于传统的由固体金属材料制成的约瑟夫森结,更易于切割、变形,降低液态金属量子处理器的生产成本,为智能化量子处理提供更高的灵活度。
Public/Granted literature
- CN108629421B 一种液态金属量子处理器 Public/Granted day:2019-10-11
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