Invention Grant
- Patent Title: 一种USB芯片模块组装的芯片自动送料机构
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Application No.: CN201810772709.1Application Date: 2017-01-03
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Publication No.: CN108637679BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 邓君 , 徐红娇 , 何楚亮
- Applicant: 东莞理工学院
- Applicant Address: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区大学路1号
- Assignee: 东莞理工学院
- Current Assignee: 山东汇宇新材料有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区大学路1号
- Main IPC: B23P21/00
- IPC: B23P21/00 ; B23P19/00

Abstract:
本发明涉及一种USB芯片模块组装的芯片自动送料机构,它包括机架和配电控制箱,机架上设置有组装机构,组装机构为转盘式组装机构,且配合有下盖输送槽、顶盖输送槽和芯片存放架,芯片存放架通过上下料转送机械手配合有上下料输送装置,上下料输送装置包括设置在机架上的上下料输送座,上下料输送座上设置有输送方向相反的上料输送带和下料输送带,且它们分别配合有上料输送电机和下料输送电机,上下料输送带上放置有盘式的上下料输送载具,且上下料输送载具与上下料输送座上设置的上下料转换气缸配合,本发明可以实现芯片的上料和产品的下料一体化操作,使组装好的产品能够整齐的放置与盘式的输送载具内下料,进而提高了整体组装效率。
Public/Granted literature
- CN108637679A 一种USB芯片模块组装的芯片自动送料机构 Public/Granted day:2018-10-12
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